预计海外最大！台积电在日本大阪成立半导体设计中心

　　12月1日，据日经中文网报道，台积电今天正式在大阪市开设支援半导体设计的“设计中心”，这是继神奈川县横滨市之后的日本国内第二处设计中心，预计将成为该公司海外最大的一个设计中心。

       事实上，台积电2020年就在日本横滨市开设了设计中心基地，而且还在广招人才。据悉，包括2023年4月入职的人员在内，该基地共雇用了逾180人，其中有8名员工成为有经验的工程师。而从今年4月开始，该基地又招聘了一些应届毕业生，其中有4名硕士，6名博士。

　　对此，台积电日本设计中心的负责人安井卓表示，“在横滨推进招聘活动时，希望参与尖端技术研发的关西人才很多。希望向不想离开本地的人才提供全球性的、最尖端的半导体开发工作”。

　　除了日本市场，台积电还积极赴美，并将在美国设立目前半导体最先进制程的3纳米芯片工厂。而据《商业周刊》报道，继台积电11月初首班包机之后，预计还有6个班次，共运送一千名工程师以及家属前往美国。据了解，这些工程师将助力当地首座台积电5纳米芯片工厂的试产、投产工作。